1. 负责电（diàn）源和模拟混合信号产品模拟电路模块的规格制定和（hé）可行性分（fèn）析，及具体电路设（shè）计和仿真分析

2. 参与产（chǎn）品定（dìng）义和产品可行性评（píng）估

3. 负责系统建模，电路设计实（shí）现，按时高（gāo）质（zhì）量的完成设定的项目

4. 指导版（bǎn）图（tú）工（gōng）程师的工（gōng）作，并对（duì）版图的质（zhì）量负责

5. 协（xié）助产品的验证和调试工（gōng）作（zuò）

6. 协助（zhù）解决产品量产过（guò）程中出现的问题和相关的（de）客（kè）户支持（chí）工作

7. 产品从开发到发布过程中（zhōng）与其他部门（mén）紧密配合，保证项目进度

1. 5年以（yǐ）上相关（guān）工作经（jīng）验，具有电子工程（chéng）/微电子（zǐ）相关专业，硕士以上学（xué）历

2. 熟悉高性能电源管理产品的设计开发，含开关稳压器、LDOs和多通道PMUs等 

3. 熟悉高性（xìng）能模拟以及混合（hé）信（xìn）号电路的设（shè）计开（kāi）发，含高精度（dù）运放，基（jī）准源和AD/DA等

4. 能领导和推动整个设（shè）计项目（mù），解（jiě）决复杂的技术问（wèn）题

5. 有（yǒu）使用模拟（nǐ）仿（fǎng）真工具的经验（yàn）

6. 具有芯片分析和调试的能（néng）力优（yōu）先

7. 具备良好的（de）ESD电路知识储（chǔ）备

8. 具有多次（cì）成功流片经验者（zhě）优先

1.模块设计（jì）：负责模拟（nǐ）混合信（xìn）号产品中的数字部分

2.参与（yǔ）产品（pǐn）数字部分的spec定义和可行性评（píng）估

3.项目跟进：负（fù）责系统建模，数字（zì）电路设计实现，按时高质（zhì）量的完（wán）成设定的项（xiàng）目

4.负责撰写相关的设计（jì）技术文档及（jí）专利

5.与模拟工程师配（pèi）合，完成数字/模拟接口部（bù）分的设计工作

6.协（xié）助解决产品（pǐn）量产过（guò）程（chéng）中（zhōng）出现的（de）问题和相关的客户支持（chí）工（gōng）作

7.产品从开（kāi）发到发（fā）布（bù）过程中，与其（qí）他（tā）部门紧（jǐn）密配合

1.电子（zǐ）/微（wēi）电（diàn）子/通信/计算机相关专业（yè），硕士（shì）以上学历；良好的（de）数字IC设计（jì）/验证（zhèng）相关知识储备（bèi）

2.熟悉信号链数模（mó）混合电路设计与验（yàn）证，了解（jiě）系统设（shè）计与算法设（shè）计;

3.熟悉高性能车（chē）规芯片的数字设计与（yǔ）开（kāi）发（fā），包（bāo）括MCU芯片设计（jì）以（yǐ）及LIN/CAN总线接口等，基准源和AD/DA等

4.能领导和推（tuī）动整（zhěng）个项（xiàng）目的数字设计（jì），解决复杂（zá）的技术问题；具有分析和解决问题（tí）的（de）能力；

团队（duì）协作与沟通能（néng）力（lì）；有多次成功流片经验

5.熟（shú）练使（shǐ）用数字IC设计、验证（zhèng）与（yǔ）仿真工具

1.使用相关软（ruǎn）件进行模拟版图的（de）绘（huì）制，以（yǐ）高压（yā）BCD工（gōng）艺（yì）电源类芯片为主

2.负责（zé）芯片顶（dǐng）层绘（huì）制，负（fù）责tapeout完整流（liú）程

3.完成模块的验（yàn）证工作，根（gēn）据后仿结果优化版图

4.与前端（duān）合作，评估芯（xīn）片面（miàn）积，规划整体（tǐ）布（bù）局（jú）floorplan

5.与后（hòu）端合（hé）作，确定以及（jí）评估封装方式

6.参与失效分析（xī），与（yǔ）整个产品团队合作，实现产品的（de）最终落地

1.电气/微电子（zǐ）/电子工程学士学位，或同（tóng）等（děng）学历

2.具有集成电路设计和半导体原理（lǐ）相关（guān）知识，高（gāo）压BCD工艺经验者优先

3.具（jù）有3年以上使用（yòng）版图设计工具（jù）经验，有顶层经验者优（yōu）先

4.积极的工作态度，善于发现问题解决问题

5.积极的学习心态，与公司共同成长

1.针（zhēn）对新产品制定评估计划、开发评估板（bǎn）、开展评估测试并提供详细（xì）的（de）测试（shì）报告

2.与市场（chǎng）人员一起定义（yì）新产品和（hé）研究新应用，并提供相应的技术报告

3.配合FAE和销售，为公司的重（chóng）要客户（hù）提供（gòng）技（jì）术支（zhī）持

4.参加行业研讨会、技术（shù）期刊投稿和编写数据应用手册

1.电气工程学士（shì）学位（wèi）或更高学位

2.担任应用（yòng）工程师或设计经验至少三（sān）年

3.熟悉功（gōng）率开关管的特性（MOSFET，IGBT，GAN，SiC）

4.熟悉（xī）功率转换（huàn）拓扑（降压、升压、半（bàn）桥、谐振、正激或反激转换器）和仿真工（gōng）具

5.熟（shú）悉（xī）电（diàn）路控（kòng）制及功（gōng）率磁（cí）性器件的选择、设计，如（rú）电（diàn）感、变压器（qì）。

6. 在（zài）开发基于（yú） PC 测试系（xì）统的数字和模拟接口（kǒu）方面拥有丰（fēng）富的经验。

7.了（le）解相应的编程（chéng）语言及工具

8.了解印（yìn）刷电路板 （PCB） 设计、EMI、EMC 和安全（quán）法规合规（guī）性

1.在产（chǎn）品设计过程中，依据产（chǎn）品的DFT设（shè）计规划，制定量产测试方案，保证（zhèng）测试（shì）的覆盖率；

2.负责芯片测（cè）试的开发，包（bāo）括（kuò）CP,FT,HTOL, Char test等硬件（jiàn）的（de）评估（gū）、设计，测试程序的开发、调（diào）试、correlation，以及开发（fā）过程（chéng）中各（gè）相关资料、文档（dàng）的（de）整理归档；

3.负（fù）责完成（chéng）新项（xiàng）目各阶段的（de）测试验证（zhèng）工作，确保顺利（lì）release到OSAT；

4.负责产品测（cè）试良率的改善与测试时间的优化。

1．五年以上（shàng）相（xiàng）关工（gōng）作经验，电子工程相关专业本（běn）科及以上学历；

2．熟悉计算机应用，能熟（shú）练使用至少一（yī）种计算机编程语言；

3．熟悉集成电路测试原理及（jí）方法，精（jīng）通ATE测试平台程（chéng）序（xù）开发经验；熟悉至少一种PCB 设计软件；

4.具备（bèi）严谨的工作作风和（hé）积极主动的工作态度，及良（liáng）好的沟通和团队协作能力

1.负责新（xīn）产品（pǐn）项（xiàng）目导（dǎo）入，对项目管理和项目（mù）中研发各个（gè）职能部门（mén）的人员协调，以及各个（gè）阶段的数（shù）据分析和（hé）监控，以达到新（xīn）产品项目能够按照时间表完成

2. 熟（shú）悉APQP/PPAP流程，有车规（guī）类（lèi）产品D/PFMEA的实际操作经验，熟悉车规规范，负责确认公司车规类（lèi）产品（pǐn）符（fú）合客户以及行业标准要求

3. 与运营及质量（liàng）团队（duì）合作，保证新（xīn）产品可（kě）以顺利的从（cóng）研发导入到生产

4. 优秀的（de）沟通和（hé）协作的能力（lì）以及对项目（mù）时间表（biǎo）的（de）把控能力，有（yǒu）较（jiào）强的适应变化的能力

5.参与客户审查工（gōng）作，对汽车类产（chǎn）品的生产和客诉流程有一定的了解

1.全日制本科及以上学（xué）历（lì），电子类相关专业；

2.三年以上封测厂产品相关工作经验，能接受一（yī）定程（chéng）度的出差；

3.具（jù）备严谨的工（gōng）作（zuò）作（zuò）风和积极主（zhǔ）动的工作态度，及良好的沟（gōu）通和团（tuán）队协作能力

1.负责新产品开发项目管理，流程文件（jiàn）的（de）建立（lì）和执（zhí）行跟进并持续优（yōu）化，协调各个职能部门正常运转

2.负责（zé）项目重要事（shì）项和（hé）时间节点管控（kòng），实现系统化管理并建立签核流（liú）程；

3.负责制定产品的项（xiàng）目进度管（guǎn）理，协（xié）调资源，做好项目（mù）进度汇（huì）报，确保既定项目目标的实（shí）现；

4.负责管控项目实施过程中（zhōng）的（de）变更管理，变更发生时组织评估影响，变更申请通过后，执行变更并（bìng）及时做好变更闭环（huán），完成（chéng）变（biàn）更管理流程；

5.及时发现项（xiàng）目实施过程中的风险（xiǎn），组织（zhī）项目组成（chéng）员评估，并对（duì）项目风险做闭环管控，确（què）保项目风险可控；

6.负责产品的APQP、PPAP文件建立及执行跟进；

7.密切配合（hé）质量、产品及运营的工作，保证产品的导入及顺利量产

1.有（yǒu）芯片产品项目（mù）开（kāi）发（fā）和管（guǎn）理的相关经（jīng）验

2.熟悉APQP/PPAP流（liú）程，有车规类产品D/PFMEA的（de）实际操作（zuò）经验（yàn），熟悉AEC-Q100.

3.有和一线客户沟（gōu）通和（hé）合作的经验

4.有和内（nèi）部各职能部门（mén）合作并完成大规模芯片开发的经验

5.优秀的沟通和协（xié）作的（de）能（néng）力以及对项目（mù）时间表的把控（kòng）能力

6.有较强的适应变化的能力

7.对芯片产（chǎn）品的生产和（hé）客诉流程有一定的了解，有车（chē）规相关产品经验优先