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应用笔（bǐ）记（jì） _SLM8834 的 TEC 输出（chū）电压和输出限流的设定

应（yīng）用笔记_热平（píng）衡功能在SiLM4228x中的应用

应用笔记_SiLM94112开路保护（hù）的应用

应用笔记_DESAT保护（hù）外围器件的设（shè）计

应用笔记_半（bàn）桥中点负压及应对策略

本（běn）文主要阐述（shù）了在驱动芯片应用中，半桥中点出现的负压（yā），分析其原因并且通过实验（yàn）如（rú）何正确处理。

应用笔记_驱动电（diàn）路中的误开通及应对方法

本文（wén）主要阐述了驱动（dòng）电（diàn）路中的误开通及应对方法，并且对（duì）每种情况加以分析（xī）

应用笔记_驱动（dòng）的并联（lián）使用

本文主要阐述了在电力电子（zǐ）电路应用中，为什么需要驱动芯（xīn）片并联使用，芯片能够并联使用（yòng）应具备什么特征，以及（jí）驱动芯片并联使用（yòng）应注（zhù）意的问题（tí）点。

应用笔记（jì）_SLM21364的RCIN管脚外接RC电路的选择

本应用笔记（jì）主要阐述了 SLM21364 的过（guò）流保护触发电路的工作原理，以（yǐ）及 RCIN 管脚外接电阻电容的选择（zé）。

应（yīng）用（yòng）笔记_正确理解驱动电流与（yǔ）驱动速度

本文主要阐述了在驱动（dòng）芯片（piàn）中表征驱动能力（lì）的关键参数：驱动电流（liú）和驱（qū）动时间的关系，并且通过（guò）实验解释（shì）了如何正确理解这些参数在实（shí）际应用中的表现。

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